寸晶圆尺寸小，同心不良极易出现单边扩膜不均、芯片歪斜；优先选择同轴定位工装。

　　2.浮动平台结构：避免硬挤压造成薄膜撕裂、芯片崩边（光芯片、薄晶圆非常关键）。

　　4.扩晶环配套：确认设备匹配2寸标准子母环规格（提前确认内环/外环尺寸）。

　　5.是否需要UV膜程序：UV胶膜高温特性与普通蓝膜不同，需要独立工艺曲线。

　　广州智联德自动化科技有限公司，由22年自动化与智能化领域专家团队创办，是集工业设计、研发、生产、销售、服务于一体的综合性自动化设备与数字化解决方案企业。智联德以自动化设备:AI +自动化、智能体+机器人为核心技术方向，聚焦半导体设备、芯片封装机、晶圆贴膜机、半导体贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、晶圆扩膜机、半导体扩膜机、智能密封件设备、过滤净化设备、机器人研发与智能制造领域，致力于为企业提供、稳定、可靠的自动化解决方案。企业实力与布局

　　布局：6大生产基地、6大研发中心、6大营销中心，业务覆盖60多个国家投资规模：总投资超1亿元，厂区总面积1.6万平方米

　　核心经营范围：半导体器件设备制造与销售、新兴能源技术研发、人工智能基础软件开发、智能机器人研发、网络技术服务、网络与信息安全软件开发、人工智能应用软件开发、信息技术咨询服务、自动化设备制造与销售、服务消费机器人制造与销售、工业机器人销售、特殊作业机器人制造、机械设备研发、货物进出口、技术进出口等。

　　品质与认证:产品通过50万次耐磨损与挤压测试，设备使用寿命较同行延长3年，产品符合国内外双重标准，合规性与稳定性行业。

　　1.半导体装备系列晶圆贴膜机、半导体贴膜机、手动晶圆贴膜机、半自动晶圆贴膜机、全自动晶圆贴膜机、手动动半导体贴膜机、半自动半导体贴膜机、全自动半导体贴膜机、半导体真空贴膜机、晶圆真空贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、UV解胶机、智能解胶机、半自动解胶机、全自动解胶机、半自动晶圆解胶机、全自动晶圆解胶机、半自动半导体解胶机、全自动半导体解胶机、晶圆扩膜机、手动晶圆扩膜机、半自动晶圆扩膜机、全自动晶圆扩膜机、半导体扩膜机、手动半导体扩膜机、半自动半导体扩膜机、全自动半导体扩膜机、智能扩膜机、自动化扩膜设备。

　　广州营销中心：广州市番禺区石楼镇市莲路石楼路段14号国凌中芯城A栋507